अनुकूलन योग्य एफपीसी / पीसीबी लेजर Depaneling मशीन, पीसीबी लेजर काटने की मशीन SMTfly-5S

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अनुकूलन योग्य एफपीसी / पीसीबी लेजर Depaneling मशीन, पीसीबी लेजर काटने की मशीन SMTfly-5S

बड़ी छवि : अनुकूलन योग्य एफपीसी / पीसीबी लेजर Depaneling मशीन, पीसीबी लेजर काटने की मशीन SMTfly-5S

उत्पाद विवरण:

उत्पत्ति के प्लेस:	चीन
ब्रांड नाम:	SMTfly
प्रमाणन:	CE ISO
मॉडल संख्या:	SMTfly-5 एस

भुगतान & नौवहन नियमों:

न्यूनतम आदेश मात्रा:	1set
मूल्य:	USD/1Set
पैकेजिंग विवरण:	लकड़ी के बक्से
प्रसव के समय:	भुगतान के बाद 15-30 कार्य दिवस

संपर्क करें

विस्तृत उत्पाद विवरण

पुनरावृत्ति प्रेसिजन:	±1μm	लेजर तरंगदैर्ध्य:	355Nm
मंच:	संगमरमर	रेटेड बिजली:	10W / 12W / 15W / 17W
सामग्री:	≤1.2mm	व्यास:	20 ± 5μm
हाई लाइट:	पीसीबी depaneling उपकरण , यूवी लेजर काटने की मशीन

अनुकूलन एफपीसी / पीसीबी लेजर Depaneling मशीन, पीसीबी लेजर काटना मशीन, SMTfly-5S विशेषताएं :

उच्च परिशुद्धता सीसीडी स्वत: स्थिति, स्वत: ध्यान केंद्रित;
फास्ट और सटीक स्थिति, समय बचाने और कोई चिंता नहीं;
अनुकूल इंटरफेस, सरल ऑपरेशन, उपयोग में आसान, नि: शुल्क आवेदन;
छोटे आकार, अधिक स्थान सहेजें;
कठोर सुरक्षा डिजाइन;
ऊर्जा खपत कम करें;
लागत बचत;
लागत प्रभावी, तेजी से कटौती की गति, स्थिर प्रदर्शन

लेजर पीसीबी Depaneling / Singulation मशीन के फायदे:

सबस्ट्रेट्स या सर्किट पर कोई यांत्रिक तनाव नहीं
कोई टूलींग लागत या उपभोग्य
बहुमुखी प्रतिभा - बस सेटिंग्स बदलकर अनुप्रयोगों को बदलने की क्षमता
Fiducial मान्यता - अधिक सटीक और साफ कटौती
पीसीबी की डिपाइनिंग / एकललन प्रक्रिया शुरू होने से पहले ऑप्टिकल मान्यता
वस्तुतः किसी भी सब्सट्रेट को प्रदर्शित करने की क्षमता। (रोजर्स, एफआर 4, केमा, टेफ्रॉन, सिरेमिक, एल्यूमीनियम, पीतल, तांबे आदि)
<50 माइक्रोन के रूप में छोटे के रूप में असाधारण कट गुणवत्ता वाले सहनशीलता
कोई डिजाइन सीमा - जटिल आकृति और बहुआयामी बोर्डों सहित वस्तुतः और आकार पीसीबी बोर्ड को काटने की क्षमता

लेजर पीसीबी Depaneling मशीन के लिए आवेदन:

एफपीसी और कुछ रिश्तेदार सामग्री;
एफपीसी / पीसीबी / कठोर-फ्लेक्स पीसीबी काटने,
कैमरा मॉड्यूल काटने

अनुकूलन एफपीसी / पीसीबी लेजर Depaneling मशीन, पीसीबी लेजर काटने की मशीन , SMTfly-5S:

पीसीबी डिपाइनलिंग (सिंगुलेशन) लेजर मशीन और सिस्टम हाल के वर्षों में लोकप्रियता प्राप्त कर रहे हैं। यांत्रिक depanaling / singulation रूटिंग के साथ किया जाता है, मरने काटने, और dicing देखा तरीकों। हालांकि, जैसा कि बोर्ड छोटे, पतले, लचीला और अधिक परिष्कृत होते हैं, उन तरीकों से भागों को और अधिक अतिरंजित यांत्रिक तनाव उत्पन्न होता है। भारी सब्सट्रेट वाले बड़े बोर्ड इन तनावों को बेहतर ढंग से अवशोषित करते हैं, जबकि कभी-सिकुड़ते और जटिल बोर्डों पर इस्तेमाल किए जाने वाले ये विधियों का परिणाम टूट सकता है। यह कम-थ्रुपुट लाता है, साथ-साथ टूलींग की अतिरिक्त लागत और यांत्रिक विधियों से संबंधित अपशिष्ट हटाने के साथ।

तेजी से, लचीला सर्किट पीसीबी उद्योग में पाए जाते हैं, और वे पुराने तरीकों से चुनौतियों का भी सामना करते हैं। नाजुक सिस्टम इन बोर्डों पर रहते हैं और गैर-लेजर तरीकों को संवेदनशील सर्किटरी को नुकसान पहुंचाए बिना उन्हें काटने के लिए संघर्ष करते हैं। एक गैर-संपर्क डिपाइनिंग विधि की आवश्यकता होती है और पराबैंगनीकिरण सब्सट्रेट की परवाह किए बिना हर तरह के किसी भी जोखिम के बिना एकीकरण का एक अत्यंत सटीक तरीका प्रदान करते हैं ।

एफपीसी के लिए यूवी लेजर काटने की मशीन Depaneling एस चरमपंथी:

तकनीकी मापदंड	लेजर के मुख्य शरीर	1480 * 1360 * 1412
	वजन	1500 किलो
	लेज़र	355nm
	लेज़र	ऑप्टौरे 10W (यूएस)
	सामग्री	≤1.2mm
	शुद्धता	± 20μm
	मंच	± 2μm
	कार्य क्षेत्र	600 * 450 मिमी
	ज्यादा से ज्यादा	3KW
	कंपन	CTI (अमेरिका)
	शक्ति	AC220V
	व्यास	20 ± 5μm
	व्यापक	20 ± 2 ℃
	व्यापक	<60%
	यंत्र	संगमरमर