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300 * 300mm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन 355nm लेजर तरंग दैर्ध्य SMTfly-6

प्रमाणन
अच्छी गुणवत्ता पीसीबी Depaneling रूटर मशीन बिक्री के लिए
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300 * 300mm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन 355nm लेजर तरंग दैर्ध्य SMTfly-6

चीन 300 * 300mm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन 355nm लेजर तरंग दैर्ध्य SMTfly-6 आपूर्तिकर्ता
300 * 300mm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन 355nm लेजर तरंग दैर्ध्य SMTfly-6 आपूर्तिकर्ता 300 * 300mm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन 355nm लेजर तरंग दैर्ध्य SMTfly-6 आपूर्तिकर्ता

बड़ी छवि :  300 * 300mm लेजर पीसीबी Depaneling मशीन 355nm लेजर तरंग दैर्ध्य SMTfly-6

उत्पाद विवरण:

उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: SMTfly
प्रमाणन: CE ISO
मॉडल संख्या: SMTfly -6

भुगतान & नौवहन नियमों:

न्यूनतम आदेश मात्रा: 1set
मूल्य: USD/1Set
पैकेजिंग विवरण: लकड़ी के बक्से
प्रसव के समय: भुगतान के बाद 15-30 कार्य दिवस
विस्तृत उत्पाद विवरण
पुनरावृत्ति की शुद्धता: ±1μm लेजर: ऑप्टोवे यूवी
लेजर तरंगदैर्ध्य: 355Nm मंच: संगमरमर
रेटेड बिजली: 10W / 12W / 15W / 17W वजन: 1500kg
हाई लाइट:

पीसीबी depaneling उपकरण

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यूवी लेजर काटने की मशीन

यूवी लेजर, SMTfly-6 का उपयोग करके 300 * 300 मिमी पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) डिपेंलिंग

पूर्व-कैमरा दृष्टि उत्पाद स्थिति पंजीकरण और मॉडल की जांच;

अधिक त्वरित और आसान, प्रसव के समय को छोटा करना;

उच्च गुणवत्ता, कोई विरूपण, सतह साफ और एकरूपता;

सीएनसी टेक लेज़र टेक सॉफ्टवेयर टेक ... उच्च सटीकता उच्च गति।

300 * 300 मिमी पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) यूवी लेजर, एसएमटीफ्लाई -6 एस पेकिफिकेशन का उपयोग करके डिपेंलिंग :

लेज़र क्यू-स्विच्ड डायोड पंप सभी ठोस-अवस्था यूवी लेजर
लेजर तरंग दैर्ध्य 355nm
लेजर पावर 10W / 12W / 15W / 17W @ 30kHz
रैखिक मोटर की व्यावहारिकता की स्थिति परिशुद्धता ± 2μm
रैखिक मोटर की व्यावहारिकता की पुनरावृत्ति परिशुद्धता ± 1μm
प्रभावी कार्य क्षेत्र 300mmX300mm (अनुकूलन)
लेजर स्कैनिंग गति 2500 मिमी / सेकंड (अधिकतम)
गैल्वेनोमीटर वर्किंग फील्ड प्रति एक प्रक्रिया 40mmх40mm

पीसीबी Depanelizer मशीन- Custimed ऑफ़लाइन लेजर पीसीबी Depaneling मशीन विवरण:

पीसीबी डिपानलिंग (सिंगुलेशन) लेजर मशीन और सिस्टम हाल के वर्षों में लोकप्रियता हासिल कर रहे हैं। मैकेनिकल डिपानलिंग / सिंगुलेशन को रूटिंग, डाई कटिंग और डीशिंग आरा विधियों के साथ किया जाता है। हालाँकि, जैसा कि बोर्ड छोटे, पतले, लचीले और अधिक परिष्कृत होते हैं, उन तरीकों से भागों में और भी अधिक अतिरंजित यांत्रिक तनाव उत्पन्न होता है। भारी सब्सट्रेट वाले बड़े बोर्ड इन तनावों को बेहतर तरीके से अवशोषित करते हैं, जबकि कभी-कभी सिकुड़ने और जटिल बोर्डों पर इस्तेमाल किए जाने वाले ये तरीके टूटने का कारण बन सकते हैं। यह यांत्रिक तरीकों से जुड़े टूलींग और कचरे को हटाने की अतिरिक्त लागतों के साथ, निम्न थ्रूपुट लाता है।

तेजी से, लचीला सर्किट पीसीबी उद्योग में पाए जाते हैं, और वे पुराने तरीकों को भी चुनौती देते हैं। नाजुक सिस्टम इन बोर्डों पर रहते हैं और गैर-लेजर तरीके संवेदनशील सर्किटरी को नुकसान पहुंचाए बिना उन्हें काटने के लिए संघर्ष करते हैं। एक गैर-संपर्क depaneling विधि की आवश्यकता है और लेजर सब्सट्रेट की परवाह किए बिना, उन्हें नुकसान पहुंचाने के किसी भी जोखिम के बिना सिंगुलेशन का एक सटीक सटीक तरीका प्रदान करते हैं।

लेजर पीसीबी अवतरण / सिंगुलेशन के लाभ:

  • सब्सट्रेट या सर्किट पर कोई यांत्रिक तनाव नहीं
  • कोई टूलींग लागत या उपभोग्य वस्तुएं।
  • बहुमुखी प्रतिभा - बस सेटिंग्स बदलकर अनुप्रयोगों को बदलने की क्षमता
  • Fiducial मान्यता - अधिक सटीक और साफ कटौती
  • PCB डिपानलिंग / सिंग्युलेशन प्रक्रिया शुरू होने से पहले ऑप्टिकल रिकॉग्निशन।
  • वस्तुतः किसी भी सब्सट्रेट को चित्रित करने की क्षमता। (रोजर्स, एफआर 4, केएमए, टेफ्लॉन, मिट्टी के पात्र, एल्यूमीनियम, पीतल, तांबा, आदि)
  • असाधारण कटौती की गुणवत्ता धारण 50 <माइक्रोन जितना छोटा है।
  • कोई डिज़ाइन सीमा नहीं - जटिल आकृति और बहुआयामी बोर्ड सहित पीसीबी और वस्तुतः आकार को काटने की क्षमता       

पीसीबी Depaneliztion समाधान-पीसीबी सेपरेटर के लिए नमूना:

सम्पर्क करने का विवरण
Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Ltd

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